• 특허등록

    HS (High Stream) Mill

    • 연속 순환 Pass식 분산 장치

      Batch 방식이 아닌 Feed Pump 투입 방식의 밀페 연속식 으로 사용하도록 설계된 분산장치입니다

    • 대 유량 ( High Stream ) 토출방식 채택

      단일 용기만을 사용하여 연속 순환되는 방식으로 Mill 토출부를 대면적화 하여 대유량 토출을 가능케하여 용기 교체 없이 단일
      용기에서 분산이 완성되는 분산 자동화 달성

    • Metal Free ( ZrO2. Tungsten 등 내마모 소재화 )

      각종 전자재료. 기능성 원료 등의 분산에서 분산 오염을 차단하기 위하여 ZrO2. Tungsten 등의 특수 소재로 접액부를 설계하여
      Mill 내부의 마모 오염 ( Metal 마모 )을 방지 합니다

    • 100 ~ 300 Nano 급 분산

      0.3mm ~ 0.8mm 미세비드 적용과 빠른 주속 ( Peripheal Speed ) 설계로 100 ~ 300 Nano 급 초미세 분산이 가능합니다.
      ( 반복적 순환 Pass 필요 )

    • 연속식 Automatic Control / 자동화 및 순차 투입 System

      분산액을 비롯하여 메카니컬 봉액 관리에서 온도. 압력. Level 등 각종 Inter-Lock 기능으로 Operation 자동화가 가능하고 Sensor
      관리에 의한 순차 투입 System 적용으로 효율적인 분산 System 구축이 가능합니다.

    • 고점도 고칙소 Paste 까지 분산 가능

      대 유량 토출방식 구조로 Mill 외부 전체에 Screen을 가공하여 액 유출부가 커저 100,000 CPs 정도의 중 고점도 Paste 액까지
      분산이 가능합니다.

    • 저온 분산

      대 유량 토출방식인 관계로 밀 내부 체류시간이 짧아 발열량이 적어 저온 환경에서 분산이 가능 합니다.



    HS Mill 주 적용 분야 ( Main Application )

    • 고점도 Paste 상 전자재료 ( 전도성 재료. 절연 재료. Battery 재료 등 )
    • Nano 유/무기 Pigment 분산 ( 저 ~ 고점도 Fine 전자용 잉크. 특수 도료 )
    • 30,000 ~ 100,000 cps 등의 고점도 분산액 ( 고점도 수지 Base 분산 고농도 분산 등 )
    • 비교적 제품 종류가 단순하며 밀폐식 분산 공정과 자동화가 필요한 공정
    • 저온 환경에서 분산이 필요한 제품
    • 사용 가능 점도 범위 : 100 CPs ~ 100,000 CPs Max


    HS Mill 의 장치 구성

    • 분산장치 본체 ( 본체 및 구동부 / 분산부 )
    • 원료 Tank ( Jacket / CW 공급 )
    • Feed Pump ( Diaphragm. Gear Pump... )
    • Mechanical Unit & Cooler
    • LOP ( 전기제어 ) + Automation Control
    • Heat Exchange. 순차 Pass Tank. Chiller 등 Option